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Bga Reballing Stencil

I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento: 12 maggio 2025
Fafeicy
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
  • MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
  • SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
  • 13,37 € SU AMAZON
FTVOGUE
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BGA Stencil, 33 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set di Modelli di Saldatura Ad Alta Precisione per la Riparazione della CPU Dell', Prodotti Chimici di Laboratorio
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96

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è
  • ACCIAIO INOSSIDABILE: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è .
  • Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere
  • CONVENIENTE: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere.
  • Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati
  • 20,08 € SU AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
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QUALITÀ SUPERIORE

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#3

  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Colore: argento
  • ★ Quantità: 3 pezzi / set
  • 13,99 € SU AMAZON
Delaman
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
23% Sconto Spedizione gratuita
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88

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
  • Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
  • Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
  • 31,09 € SU AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
  • Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
  • Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
  • Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
  • Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
  • 13,76 € SU AMAZON
SEAFRONT
SEAFRONT
Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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80

QUALITÀ BUONA

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#6

  • PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
  • VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
  • MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
  • 13,43 € SU AMAZON
EIMSOAH
EIMSOAH
Modelli di Stencil per Reti di Reballing BGA Universali a Calore Diretto, Piastra in Acciaio Inossidabile, Facile e Veloce per L'impianto di IC BGA, per BGA153 162 169 186 221
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80

QUALITÀ BUONA

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#7

  • Ampia compatibilità: gli stencil universali sono appositamente progettati per adattarsi a BGA153, 162, 169, 186, 221 e 254 EMMC, offrendo un'ampia compatibilità per varie applicazioni di saldatura.
  • Design speciale e paffuto: i nostri stencil a rete presentano una struttura paffuta appositamente progettata per prevenire la dissipazione del calore, garantendo prestazioni ottimali e risultati migliori durante la saldatura.
  • Design multifunzionale: i nostri stencil universali sono dotati di un esclusivo design 6 in 1, in grado di impiantare più chip, fornendo flessibilità ed efficienza nel processo di saldatura.
  • Efficace ed economico: gli stampini a rete universali offrono una soluzione semplice e veloce per il reballing dell'IC BGA, rendendoli un accessorio pratico ed economico per tutte le esigenze di saldatura BGA.
  • Costruzione di gli stencil BGA sono realizzati con piastre in acciaio inossidabile di alta qualità, con spessore ottimale per un uso affidabile e duraturo.
  • 18,19 € SU AMAZON
Oumefar
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HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kit Auto Magnete Stencil Saldare Kit di Rilavorazione Stazione di Saldatura
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78

QUALITÀ BUONA

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#8

  • LEGA DI ALLUMINIO: La BGA Reballing Station adotta una struttura in lega di alluminio di alta qualità, che è leggera, resistente e affidabile e può essere utilizzata a lungo.
  • CENTRAGGIO AUTOMATICO: La Reballing Station ha una funzione di centraggio automatico, una piastra a spirale rotante, quattro fori di posizione e quattro blocchi di bloccaggio possono bloccare il chip allo stesso tempo, non è necessario regolarlo uno per uno.
  • ALTA EFFICIENZA: questo kit di rilavorazione per saldatura a stencil con magnete automatico può abbinare stencil da 80 * 80 mm e 90 * 90 mm (non inclusi), con alta efficienza e ampia applicabilità.
  • BUONE PRESTAZIONI: lo Stencil Reballing Kit ha una buona precisione di posizionamento, una rapida velocità di bloccaggio e un'elevata efficienza. Può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
  • 100% NUOVO DI ZECCA: il kit di rilavorazione per saldatura è al 100% nuovo di zecca e di alta qualità, è stato sottoposto a severi test di sicurezza e qualità prima di lasciare la fabbrica per garantire la migliore qualità.
  • 55,79 € SU AMAZON
Eujgoov
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BGA Reballing Stencil Cellulare CPU Stagnatura Stencil Cellulare Stagnatura Stencil per S21 S21 Ultra Series
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71

QUALITÀ BUONA

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#9

  • [Anti Attaccare] Con più fessure IC sul corpo, che impediscono efficacemente al piccolo IC di attaccare lo stagno e rompere gli angoli.
  • [CPU applicabile] Questo stencil di reballing della CPU è applicabile per Qualcomm Snapdragon 888, per SM8350, per CPU xyn2100.
  • [Posizionamento preciso] Con precisione, il modello di reballing individuerà accuratamente la CPU, con velocità di impianto di stagno veloce e alta efficienza.
  • [Materiale in acciaio inossidabile] Realizzato in acciaio inossidabile, lo stencil reballing è resistente alle alte temperature, non si deformerà facilmente.
  • [Modello adatto] Questo modello di reballing BGA è adatto per la serie S21 S21 S21 Ultra, per telefoni G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, ecc.
  • 12,63 € SU AMAZON
hero-s
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hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
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69

QUALITÀ BUONA

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#10

  • Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
  • Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
  • Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
  • Semplice e comodo da usare.
  • BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
  • 12,83 € SU AMAZON
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