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Bga Reballing Stencil

I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento: 9 luglio 2025
Artillery
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • ⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
  • ⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
  • ⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
  • ⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • ⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • 5,09 € SU AMAZON
Walfront
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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97

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
  • Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
  • Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
  • Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
  • Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
  • 20,16 € SU AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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94

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
  • Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
  • Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
  • Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
  • Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
  • 13,76 € SU AMAZON
LEADSDGE
LEADSDGE
BGA Reballing Stencil Riscaldamento Diretto Solder Steel Template per DDR6 BGA180 IC Reball Station e Chip Reballing
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88

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, tutti i tipi di chip BGA.
  • Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • Le specifiche sono contrassegnate sul per voi da scegliere.
  • Questi stencil sono in acciaio inossidabile, lo spessore della maglia in acciaio è
  • integrato da processi di calcinazione complessi e precisi, in modo che gli stencil abbiano uno spessore adeguato e un'eccellente
  • 16,99 € SU AMAZON
LiebeWH
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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85

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
  • Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
  • Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • 12,99 € SU AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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80

QUALITÀ BUONA

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#6

  • Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
  • Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
  • Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire uno strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
  • Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
  • Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
  • 33,65 € SU AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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79

QUALITÀ BUONA

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#7

  • MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
  • PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
  • FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
  • VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
  • PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
  • 15,50 € SU AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Stencil Universali, 27 Pezzi BGA Template Universal Stencil Kit, Reballing Rework Net Heated Stencil Template Set Tin Plant for, Templatestencil
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74

QUALITÀ BUONA

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#8

  • Questi modelli non si deformano facilmente se riscaldati e possono essere riavvolti con un soffiatore ad aria calda per comodità.
  • Modello BGA Stencil universali Modello di stencil Reball Stencil riscaldati Modello di stencil Riparazione di impianti di latta per la riparazione di laptop desktop Strumenti di riparazione della CPU Modello in acciaio Kit di set di calore direttamente in rete, set completo di strumenti
  • ??Non si deformano facilmente?? Gli stencil BGA non si deformano facilmente se riscaldati e possono essere riavvolti con un soffiatore ad aria calda per comodità.
  • Se hai domande sui nostri prodotti e servizi, non esitare a contattarci, ti risponderemo il prima possibile.
  • L'area dello stampo tavolo corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di sfere di saldatura.
  • 19,52 € SU AMAZON
Delaman
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
24% Sconto Spedizione gratuita
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71

QUALITÀ BUONA

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#9

  • 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
  • Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
  • Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
  • 30,69 € SU AMAZON
EIMSOAH
EIMSOAH
Modelli di Stencil per Reti di Reballing BGA Universali a Calore Diretto, Piastra in Acciaio Inossidabile, Facile e Veloce per L'impianto di IC BGA, per BGA153 162 169 186 221
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66

QUALITÀ BUONA

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#10

  • Ampia compatibilità: gli stencil universali sono appositamente progettati per adattarsi a BGA153, 162, 169, 186, 221 e 254 EMMC, offrendo un'ampia compatibilità per varie applicazioni di saldatura.
  • Design speciale e paffuto: i nostri stencil a rete presentano una struttura paffuta appositamente progettata per prevenire la dissipazione del calore, garantendo prestazioni ottimali e risultati migliori durante la saldatura.
  • Design multifunzionale: i nostri stencil universali sono dotati di un esclusivo design 6 in 1, in grado di impiantare più chip, fornendo flessibilità ed efficienza nel processo di saldatura.
  • Efficace ed economico: gli stampini a rete universali offrono una soluzione semplice e veloce per il reballing dell'IC BGA, rendendoli un accessorio pratico ed economico per tutte le esigenze di saldatura BGA.
  • Costruzione di gli stencil BGA sono realizzati con piastre in acciaio inossidabile di alta qualità, con spessore ottimale per un uso affidabile e duraturo.
  • 18,19 € SU AMAZON
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