Stencil Reballing Iphone
I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento:
9 luglio 2025
fonefunshop
Reballing Stencil compatibile con iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max QianLi
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Lo stencil Reballing per iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max di QianLi è uno strumento essenziale per qualsiasi tecnico professionale di riparazione di dispositivi mobili.
Combina precisione, materiali di qualità e design intuitivo per facilitare riparazioni di alta qualità e un servizio efficiente. Con la sua compatibilità e robustezza, questo stencil è destinato a diventare un punto fermo nel toolkit di ogni tecnico che lavora con i moderni dispositivi iPhone.
Compatibilità con varie sfere di saldatura: lo stencil ospita vari tipi di sfere di saldatura, consentendo ai tecnici di personalizzare il processo di reballing per diversi componenti. Questa versatilità è essenziale per riparazioni efficaci.
Design di precisione: gli stencil Reballing di QianLi sono progettati con precisione per adattarsi ai layout specifici del chip. Ciò garantisce un allineamento accurato e aiuta a raggiungere una qualità ottimale del giunto di saldatura durante i processi di reballing.
Maggiore durata: realizzati con materiali di alta qualità, questi stencil offrono durata per un uso ripetuto senza usura significativa. Questo li rende una scelta affidabile per i tecnici di riparazione che cercano strumenti di lunga durata per le riparazioni di iPhone.
16,24 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#2
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
15,50 € SU AMAZON
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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92
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
20,16 € SU AMAZON
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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91
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
5,09 € SU AMAZON
Mechanic
Mechanic 3D Logic Board Reballing Stencil per iPhone Xs Max
86
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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✅ Compatibile con iPhone Xs Max
✅ Compatibile con iPhone Xs Max
✅ Materiale di alta qualità
✅ Prodotto nuovo di zecca
✅ Fornitura in imballaggi sigillati
✅ Progettato per aiutare con le riparazioni
39,63 € SU AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil Cellulare CPU Stagnatura Stencil Cellulare Stagnatura Stencil per S21 S21 Ultra Series
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82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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[Anti Attaccare] Con più fessure IC sul corpo, che impediscono efficacemente al piccolo IC di attaccare lo stagno e rompere gli angoli.
[CPU applicabile] Questo stencil di reballing della CPU è applicabile per Qualcomm Snapdragon 888, per SM8350, per CPU xyn2100.
[Posizionamento preciso] Con precisione, il modello di reballing individuerà accuratamente la CPU, con velocità di impianto di stagno veloce e alta efficienza.
[Materiale in acciaio inossidabile] Realizzato in acciaio inossidabile, lo stencil reballing è resistente alle alte temperature, non si deformerà facilmente.
[Modello adatto] Questo modello di reballing BGA è adatto per la serie S21 S21 S21 Ultra, per telefoni G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, ecc.
12,31 € SU AMAZON
WYLIE
WYLIE WL-14 BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone 12/12Mini/12Pro/12Pro Max Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip(WL-14)
79
QUALITÀ BUONA
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#7
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA;
BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature (giallo o blu);
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere.
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SEAFRONT
BGA Reballing Stencil Modello di Piantagione di Latta BGA Reballing Net Stencil Templates Modello in Acciaio Inossidabile Mesh per IOS 14 (IP14-A16/A15)
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76
QUALITÀ BUONA
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#8
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Alta efficienza: caratterizzato da un'elevata velocità di semina dello stagno, con un'accurata capacità di posizionamento, questo modello di semina dello stagno garantisce un lavoro ad alta efficienza.
Realizzato in acciaio inossidabile: realizzato in materiale di acciaio inossidabile, il modello reball è resistente alla ruggine e alla corrosione, resistente, può essere utilizzato a lungo.
Buona dissipazione del calore: ben progettato con foro di dissipazione del calore, con un buon effetto di dissipazione del calore, non facile da rigonfiare, altamente sicuro.
Design compatto: questo stencil per reballing BGA ha un design compatto, comodo da portare in giro, non si piega o si deforma facilmente ad alta temperatura.
Applicabile: questo stencil per reballing BGA è applicabile per IOS 14, facile da usare, molto pratico e utile.
7,70 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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71
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#9
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
13,76 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Serie A60‑A90
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#10
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【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per uso a lungo termine.
【Velocità di stagnatura rapida】 I modelli di stencil per rete reballing BGA sono stagnati in modo rapido e posizionato con precisione e gli stencil per reballing BGA non si deformano facilmente ad alte temperature.
【Laminazione perfetta】 Il modello di piantagione di stagno della CPU consente ampio utilizzo nelle CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 e nelle serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, ecc.
【Facile da trasportare】 Con dimensioni ridotte e peso leggero, lo stencil BGA è molto facile da trasportare e funziona con i modelli di rielaborazione della CPU del telefono cellulare.
【Safe for IC chips【Lo slot IC sul corpo dei modelli di stencil BGA può efficacemente impedire che il piccolo ferro IC si attacchi e impedire al piccolo IC di rompere l'angolo.
10,02 € SU AMAZON
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