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Stencil Reballing

I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento: 12 maggio 2025
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Colore: argento
  • ★ Quantità: 3 pezzi / set
  • 13,99 € SU AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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96

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
  • Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
  • Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
  • Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
  • Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
  • 13,76 € SU AMAZON
LiebeWH
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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93

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
  • Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
  • Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • 12,83 € SU AMAZON
LiebeWH
LiebeWH
Reballing della CPU del Telefono Stencil Rete di Rilavorazione per Saldatura BGA in Acciaio Inossidabile per S10 per S10 + per Serie NOTE10
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92

QUALITÀ OTTIMA

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#4

  • [ACCIAIO INOSSIDABILE] La rete reballing è realizzata in eccellente acciaio inossidabile, antiruggine e resistente alla corrosione e ha una lunga durata.
  • [BUONA PRESTAZIONE] Lo stencil presenta i vantaggi della velocità di reballing veloce e del posizionamento accurato, non deformare ad alta temperatura.
  • [DESIGN COMPATTO] La rete da reballing in metallo ha dimensioni ragionevoli, leggera e compatta, non danneggerà la scheda madre o la CPU quando viene utilizzata.
  • [MODELLO COMPATIBILE] Lo stencil reballing è adatto per la riparazione di telefoni cellulari, per S10, per S10+, per la serie NOTE10, ha una buona compatibilità.
  • [CON SLOT IC] Più slot IC vengono impostati sul corpo principale dello stencil mediante un processo di incisione semi per evitare efficacemente che IC si attacchi allo stagno.
  • 10,36 € SU AMAZON
Delaman
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
23% Sconto Spedizione gratuita
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87

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
  • Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
  • Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
  • 31,09 € SU AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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81

QUALITÀ BUONA

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#6

  • Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
  • Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
  • Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
  • Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
  • Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
  • 13,80 € SU AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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79

QUALITÀ BUONA

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#7

  • MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
  • PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
  • FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
  • VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
  • PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
  • 14,78 € SU AMAZON
Artillery
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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78

QUALITÀ BUONA

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#8

  • ⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
  • ⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
  • ⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
  • ⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • ⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • 4,39 € SU AMAZON
EIMSOAH
EIMSOAH
Modelli di Stencil per Reti di Reballing BGA Universali a Calore Diretto, Piastra in Acciaio Inossidabile, Facile e Veloce per L'impianto di IC BGA, per BGA153 162 169 186 221
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QUALITÀ BUONA

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#9

  • Ampia compatibilità: gli stencil universali sono appositamente progettati per adattarsi a BGA153, 162, 169, 186, 221 e 254 EMMC, offrendo un'ampia compatibilità per varie applicazioni di saldatura.
  • Design speciale e paffuto: i nostri stencil a rete presentano una struttura paffuta appositamente progettata per prevenire la dissipazione del calore, garantendo prestazioni ottimali e risultati migliori durante la saldatura.
  • Design multifunzionale: i nostri stencil universali sono dotati di un esclusivo design 6 in 1, in grado di impiantare più chip, fornendo flessibilità ed efficienza nel processo di saldatura.
  • Efficace ed economico: gli stampini a rete universali offrono una soluzione semplice e veloce per il reballing dell'IC BGA, rendendoli un accessorio pratico ed economico per tutte le esigenze di saldatura BGA.
  • Costruzione di gli stencil BGA sono realizzati con piastre in acciaio inossidabile di alta qualità, con spessore ottimale per un uso affidabile e duraturo.
  • 18,19 € SU AMAZON
SEAFRONT
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Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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68

QUALITÀ BUONA

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#10

  • PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
  • VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
  • MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
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