Reballing Bga
I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento:
9 luglio 2025
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire uno strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
33,65 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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98
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#2
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
13,91 € SU AMAZON
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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94
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
12,99 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
13,76 € SU AMAZON
Kalttoy
BGA Reballing - Stencil a caldo direttamente, per saldatura, palline di stagno, rete in acciaio, kit di reball BGA adatto per riparazioni SMT rilavorazione
84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Questo set include la piattaforma di piantagione, la rete d'acciaio, le sfere di stagno, la chiave a brugola, la spazzola, il raschietto e così via.
Struttura di placcatura in metallo, leggera, resistente, capacità portante di precisione.
Gli stencil universali BGA ad alta precisione possono essere riscaldati direttamente.
Una piattaforma di piantagione di palline può essere utilizzata in combinazione con diverse maglie in acciaio per piantare palline e possono essere piantate palline BGA di diverse dimensioni.
Adatto a tutti i tipi di kit di rilavorazione IC, BGA.
28,59 € SU AMAZON
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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81
QUALITÀ BUONA
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#6
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⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
5,09 € SU AMAZON
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
24% Sconto
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
30,69 € SU AMAZON
Hilitand
WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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76
QUALITÀ BUONA
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#8
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FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
98,00 € SU AMAZON
LEADSDGE
BGA Reballing Stencil Riscaldamento Diretto Solder Steel Template per DDR6 BGA180 IC Reball Station e Chip Reballing
70
QUALITÀ BUONA
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#9
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È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, tutti i tipi di chip BGA.
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati.
Le specifiche sono contrassegnate sul per voi da scegliere.
Questi stencil sono in acciaio inossidabile, lo spessore della maglia in acciaio è
integrato da processi di calcinazione complessi e precisi, in modo che gli stencil abbiano uno spessore adeguato e un'eccellente
16,99 € SU AMAZON
EIMSOAH
Modelli di Stencil per Reti di Reballing BGA Universali a Calore Diretto, Piastra in Acciaio Inossidabile, Facile e Veloce per L'impianto di IC BGA, per BGA153 162 169 186 221
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#10
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Ampia compatibilità: gli stencil universali sono appositamente progettati per adattarsi a BGA153, 162, 169, 186, 221 e 254 EMMC, offrendo un'ampia compatibilità per varie applicazioni di saldatura.
Design speciale e paffuto: i nostri stencil a rete presentano una struttura paffuta appositamente progettata per prevenire la dissipazione del calore, garantendo prestazioni ottimali e risultati migliori durante la saldatura.
Design multifunzionale: i nostri stencil universali sono dotati di un esclusivo design 6 in 1, in grado di impiantare più chip, fornendo flessibilità ed efficienza nel processo di saldatura.
Efficace ed economico: gli stampini a rete universali offrono una soluzione semplice e veloce per il reballing dell'IC BGA, rendendoli un accessorio pratico ed economico per tutte le esigenze di saldatura BGA.
Costruzione di gli stencil BGA sono realizzati con piastre in acciaio inossidabile di alta qualità, con spessore ottimale per un uso affidabile e duraturo.
18,19 € SU AMAZON
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