Bga
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
12 maggio 2025
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per tutti i tipi di chip BGA, set di modelli di saldatura per laptop, desktop e scheda grafica
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99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto
★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
★ Ci sono 6 diverse dimensioni e in totale 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze
★ Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi scegliere
★ È appositamente progettato per computer portatili, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. in acciaio inossidabile, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
52,29 € SU AMAZON
Rankomu
Palline per saldatura a stagno BGA Reballing Saldatura a calore industriale 7 bottiglie Palline per stencil per saldatura a calore universale per saldatura PCB
98
QUALITÀ MASSIMA
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#2
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Materiale di latta durevole: queste sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono realizzate in materiale di latta di buona qualità, stabile, durevole e può essere utilizzato per un lungo periodo di tempo.
Collegare chip e PCB: Queste sfere per saldatura in stagno vengono utilizzate per collegare chip a semiconduttore, moduli di circuito e schede PCB.
Trasmettere i segnali per la saldatura: Le sfere di saldatura di stagno sono molto piccole, possono trasmettere segnali elettronici, molto utili per lavori di saldatura.
Quantità sufficiente: le sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono disponibili in molte dimensioni diverse, ogni bottiglia contiene circa 12.500 sfere per saldatura per soddisfare le tue esigenze di saldatura di base.
Struttura stabile: La sfera della lega per saldatura della latta per il reballing di BGA viene con la struttura stabile, la prestazione eccellente e la lunga durata.
20,19 € SU AMAZON
Hilitand
WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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92
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
96,59 € SU AMAZON
FTVOGUE
BGA Fixture Holder IC Chip Saldatura PCB Fixing Holder Strumento di Serraggio per Riparazione del Telefono 50# Acciaio 5,9 X 3,5 X 0,4 Pollici
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91
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Questo dispositivo viene utilizzato per bloccare i circuiti stampati e tenerli in posizione durante il lavoro.
Leggero e di piccole dimensioni, il corpo in acciaio di alta qualità è resistente al calore, facile da pulire.
Usando questo dispositivo per riparare i pezzi, puoi liberare la tua mano ed evitare anche rischi per le tue mani.
L'apparecchio può contenere due circuiti stampati contemporaneamente, ottimo per lavoro efficiente.
Strumento ausiliario ideale per lavori di hobby, officina, piccole riparazioni di pezzi in lavorazione, ecc.
38,03 € SU AMAZON
Hilitand
33Pcs Universal BGA Reballing utensili elettrici ed elettronici accessori elettronici per saldatura Rework Stencil netti kit di riscaldamento diretto
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86
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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CONVENIENTE: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi da scegliere
IN ACCIAIO INOSSIDABILE: queste matrici sono realizzate in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è
NON FACILE DA DEFORMARE: possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, queste stencil non sono facili da deformare quando riscaldate
DIVERSE MISURE: Ci sono 5 diverse dimensioni e totalmente 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le varie esigenze
BGA CHIPS COMPATIBILE: è appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione nord-sud bridge e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
20,15 € SU AMAZON
Oumefar
HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kit Auto Magnete Stencil Saldare Kit di Rilavorazione Stazione di Saldatura
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82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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LEGA DI ALLUMINIO: La BGA Reballing Station adotta una struttura in lega di alluminio di alta qualità, che è leggera, resistente e affidabile e può essere utilizzata a lungo.
CENTRAGGIO AUTOMATICO: La Reballing Station ha una funzione di centraggio automatico, una piastra a spirale rotante, quattro fori di posizione e quattro blocchi di bloccaggio possono bloccare il chip allo stesso tempo, non è necessario regolarlo uno per uno.
ALTA EFFICIENZA: questo kit di rilavorazione per saldatura a stencil con magnete automatico può abbinare stencil da 80 * 80 mm e 90 * 90 mm (non inclusi), con alta efficienza e ampia applicabilità.
BUONE PRESTAZIONI: lo Stencil Reballing Kit ha una buona precisione di posizionamento, una rapida velocità di bloccaggio e un'elevata efficienza. Può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
100% NUOVO DI ZECCA: il kit di rilavorazione per saldatura è al 100% nuovo di zecca e di alta qualità, è stato sottoposto a severi test di sicurezza e qualità prima di lasciare la fabbrica per garantire la migliore qualità.
55,79 € SU AMAZON
ARMYJY
Kit di reballing per BGA, stencil universali per rilavorazione a rete, stencil universali (10 stencil solo)
79
QUALITÀ BUONA
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#7
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Kit per reballing BGA durevole: realizzato con materiali, questo kit di reballing BGA è progettato per essere resistente e di lunga durata.
Modello da tavolo BGA in argento da 90 mm: con una dimensione di 90 mm, questo modello da tavolo BGA in argento è resistente e fornisce una piattaforma stabile per il lavoro di reballing.
10 modelli universali: inclusi in questo kit sono inclusi 10 modelli universali, che vanno da 3 mm a 0,76 mm, che consentono un uso versatile in vari progetti di reballing.
Facile da usare e versatile: questo kit di reballing è facile da usare, rendendolo adatto sia per professionisti che per appassionati di fai da te. Può essere utilizzato per una vasta gamma di dispositivi elettronici.
【Opzioni della confezione】Scegli tra diverse opzioni di confezione: 10 modelli, stazione di reballing BGA, o 10 modelli + stazione di reballing BGA.
22,19 € SU AMAZON
Sandit Libri
Rework SMD e BGA. Le tecniche
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QUALITÀ BUONA
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#8
ICON Group International, Inc.
BGA: Webster's Timeline History, 1708 - 2004
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QUALITÀ BUONA
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#9
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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QUALITÀ BUONA
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#10
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
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bga reballing
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