Reball Bga
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
12 maggio 2025
LiebeWH
BGA Reball Station, 50 X Reballing Kit, Reball 50mm Lega di Alluminio Tavolo Universale per Rilavorazione Palla, Piantagione di Latta Blu con Maniglia, per Chip di
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Dimensione massima del chip: corrisponde a dimensioni diverse, questa stazione di reballing supporta che la dimensione massima del chip sia 50 x 50 mm. Grazie a una scanalatura sul coperchio superiore, le sfere di saldatura in eccesso possono essere rimosse facilmente, in modo pratico
Chip saldato: tipo di chip saldato sul circuito stampato è chip saldato. La caratteristica del chip è che i pin non sono intorno, ma le perline di stagno disposte in una matrice nella parte inferiore del chip vengono utilizzate come pin. Anche questo tipo di saldatura con chip è migliore
Materiale: il tavolo di rilavorazione a sfera universale leggero e resistente adotta una struttura in lega di alluminio
Applicazione: la stazione di reballing può essere utilizzata per diversi stampi, applicabile al chip del telefono cellulare, tale stazione di reballing funziona come tipo di stazione di latta per piantare
Cosa ottieni: otterrai una stazione di reballing, una chiave esagonale, due maniglie e dieci maglie d'acciaio universali
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Kuuleyn
Kit di rilavorazione in alluminio a saldare,BGa Reball Solde Station Diagonal Template, Universal Stencil Solder Kit di rilavorazione in lega di alluminio per computer CPU Phone Kit saldatore HT 90
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#2
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PRESTAZIONI ECCEZIONALI: BGA Reballing Rework Station ha strumenti completi, puoi gestirlo da solo, adatto agli appassionati di fai-da-te. Questa stazione di rilavorazione BGA Reballing sarà un buon strumento ausiliario quando la usi, la stazione di rilavorazione BGA Reballing renderà la tua vita più comoda
AMPIA APPLICAZIONE: la stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata nella saldatura manuale BGA della rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali della CPU del telefono cellulare del computer portatile. La stazione di rilavorazione BGA Reballing viene utilizzata anche per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
MATERIALI DI ALTA QUALITÀ: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente, ha una lunga durata. E siamo sicuri che la funzionalità della BGA Reballing Rework Station attirerà la tua attenzione
LA FUNZIONE PRINCIPALE: questa stazione di rilavorazione BGA Reballing è un dispositivo per piantare sfere BGA per uso generico, tutta galvanica in lega di alluminio, non facile da ossidare, più adatta per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
EFFETTO D'USO: regolare la manopola della dimensione del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perle di stagno in eccesso. Questa è una buona scelta quando usi questa stazione di rilavorazione BGA Reballing nella vita. Credi che la nostra stazione di rilavorazione BGA Reballing possa soddisfare le tue esigenze quotidiane e lavorative
57,09 € SU AMAZON
Xirfuni
Stazione di Reballing, Kit di Reball BGA, Parti di strumenti pratici Tavolo di rilavorazione a sfera universale Leggero e resistente per il kit industriale di chip per telefoni cellulari
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Il coperchio superiore ha una scanalatura per facilitare la rimozione delle sfere di saldatura in eccesso.
La stazione di reballing può essere utilizzata per diversi stampi, che supporta un'ampia applicazione con elevata praticità.
La tavola universale della rilavorazione della palla può corrispondere a diverse dimensioni, la dimensione massima del chip è 50 x 50mm.
Applicabile al chip del telefono cellulare, tale stazione di reballing funziona come un tipo di stazione di stagno di impianto.
Reballing stazione di rilavorazione mantiene la struttura in lega di alluminio, leggera e durevole.
47,70 € SU AMAZON
SEAFRONT
BGA Reball Stencil Ampia compatibilità BGA Reball Stencil Reballing Template Accessorio Modello di Rete di Rilavorazione in Acciaio Inossidabile per la Riparazione del Telefono
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapiantare lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Corrispondenza ampia: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro Maximum, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro Maximum, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro Maximum.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, il modello reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha 'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil reball BGA con peso leggero e dimensioni compatte è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
8,82 € SU AMAZON
SEAFRONT
Telefono Tin Reballing Stencil BGA Reballing Net Stencil Modelli BGA Reballing Template BGA Reball Stencil per Serie A53
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Modelli applicabili: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
Posizionamento preciso: lo stencil per placcatura in stagno può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, che consente di utilizzarlo in diverse situazioni.
Velocità di placcatura in stagno veloce: il nostro stencil di ristalling in stagno non cambierà in condizioni di alta temperatura e velocità di stagnatura veloce, in modo che l'efficienza della stagnatura possa essere migliorata.
Processo di mezza incisione: lo stencil di latta è dotato di più incavi IC sul corpo dello stencil con processo di mezza incisione, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e protegge il piccolo IC dalla rottura degli angoli.
Facile da usare: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai-da-te.
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Hilitand
WN8090 BGA Reballing Station Kit Reball, lega di alluminio Auto Magnet Stencil Saldatura Tavolo di rilavorazione Stazione di saldatura per piante
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QUALITÀ BUONA
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#6
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FUNZIONE DI CENTRATURA AUTOMATICA: Ha funzione di centratura automatica, rotazione della piastra a spirale, quattro fori di posizionamento, quattro blocchi di bloccaggio bloccano il chip allo stesso tempo, non è necessario regolare uno ad uno.
CONVENIENTE: La stazione può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
ALTA QUALITÀ: è realizzato in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Può abbinare stencil 80 * 80mm e 90 * 90mm (non inclusi), alta efficienza, ampia idoneità.
ALTA PRECISIONE: alta precisione per la regolazione del chip, magnete all'interno, auto fix, più veloce e conveniente.
SODDISFAZIONE: Ci preoccupiamo per le sensazioni di ogni cliente. Se questo prodotto non soddisfa o supera le tue aspettative, ti preghiamo di rispedirlo per un rimborso del 100% senza fare domande.
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Kalttoy
BGA Reballing - Stencil a caldo direttamente, per saldatura, palline di stagno, rete in acciaio, kit di reball BGA adatto per riparazioni SMT rilavorazione
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#7
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Questo set include la piattaforma di piantagione, la rete d'acciaio, le sfere di stagno, la chiave a brugola, la spazzola, il raschietto e così via.
Struttura di placcatura in metallo, leggera, resistente, capacità portante di precisione.
Gli stencil universali BGA ad alta precisione possono essere riscaldati direttamente.
Una piattaforma di piantagione di palline può essere utilizzata in combinazione con diverse maglie in acciaio per piantare palline e possono essere piantate palline BGA di diverse dimensioni.
Adatto a tutti i tipi di kit di rilavorazione IC, BGA.
28,59 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Serie A60‑A90
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#8
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【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per uso a lungo termine.
【Velocità di stagnatura rapida】 I modelli di stencil per rete reballing BGA sono stagnati in modo rapido e posizionato con precisione e gli stencil per reballing BGA non si deformano facilmente ad alte temperature.
【Laminazione perfetta】 Il modello di piantagione di stagno della CPU consente ampio utilizzo nelle CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 e nelle serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, ecc.
【Facile da trasportare】 Con dimensioni ridotte e peso leggero, lo stencil BGA è molto facile da trasportare e funziona con i modelli di rielaborazione della CPU del telefono cellulare.
【Safe for IC chips【Lo slot IC sul corpo dei modelli di stencil BGA può efficacemente impedire che il piccolo ferro IC si attacchi e impedire al piccolo IC di rompere l'angolo.
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CARMOTTER
Efficiente per BGA Reballing Kit, 90 mm Reball Station Fixture Jig, ottenere precisione con 10 modelli universali (solo per BGA 90 mm)
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【Durevole e 】Realizzato con materiali, questo kit BGA Reballing garantisce durata e prestazioni di lunga durata.
Tavolo resistente BGA argento da 90 mm: il kit include un morsetto PCB da 90 mm argento BGA resistente che fornisce stabilità durante il reballing.
10 modelli universali: con 10 modelli universali inclusi, questo kit offre versatilità e compatibilità con varie dimensioni di PCB.
Facile da usare: progettato per un facile utilizzo, questo kit di reball è facile da usare e adatto sia per principianti che per professionisti.
【Pacchetto completo】Scegli tra diverse opzioni di pacchetto, tra cui 10 modelli, tabella HT-90 o una combinazione di entrambi per una soluzione completa di reballing.
36,19 € SU AMAZON
SPORTARC
SPORTARC per BGA Reballing Kit 90mm Reball Station Fixture Jig con 10PCS Stencil Universale
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----Tipo facoltativo: 10 modelli, tavolo a sfera HT-90, 10 modelli + tavolo a sfera HT-90
----Realizzato con materiali di alta qualità per una maggiore durata
----90 millimetri argento BGA palla pesante modello modello staffa dispositivo PCB
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bga
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