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Xilinx Artix

I 8 migliori prodotti di giugno 2025
Ultimo aggiornamento: 17 giugno 2025
PHOENIX DMA
PHOENIX DMA
Scheda DMA modello C 35t – Scheda di accesso alla memoria diretta USB-C 3.2 – compatibile con FPGA DMA PCILeech – Scheda DMA – FPGA PCIE – 250 MB/s Artix 7 FPGA – XC7A35T – PCILeech FPGA DMA – Xilinx
star

98

QUALITÀ MASSIMA

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#2

  • Xilinx serie 7 Artix-7 35T FPGA: Questo chip avanzato offre prestazioni superiori per watt efficienza, elevate velocità di linea del ricetrasmettitore, forte elaborazione DSP e raffinata integrazione AMS. Perfetto per applicazioni che richiedono una maggiore densità logica e potenza di elaborazione.
  • Connessione USB-C 3.2 FTDI FT601: Trasferimento dati velocissimo grazie alla connessione USB 3.2 che previene efficacemente i colli di bottiglia durante le operazioni. Velocità di lettura/scrittura PCILeech DMA fino a 250 MB/s.
  • USB-C JTAG: Con il JTAG On-Board, puoi facilmente eseguire il flash della tua scheda DMA 35t con una sola connessione USB dalla porta di aggiornamento. Questo elimina la necessità di complicati cavi JTAG, risparmiando tempo e fatica
  • Unità di installazione USB: nella confezione è inclusa un'unità USB che contiene tutti i driver, gli strumenti e le istruzioni dettagliate necessari per facilitare il processo di installazione iniziale.
  • PCILeech Friendly: accesso alla memoria a 64 bit, accesso TLP PCIe e compatibile con PCILeech. PCILeech utilizza la scheda PCIe con FPGA DMA per leggere e scrivere nella memoria di sistema di destinazione. Nota: la nostra scheda non viene fornita con alcun firmware personalizzato.
  • Interruttore on/off: è possibile disattivare la scheda utilizzando l'interruttore integrato di accensione e spegnimento, eliminando la necessità di scollegare fisicamente il dispositivo dal PC quando non si utilizza il dispositivo.
  • Raffreddamento a strati: il chip XC7A35T è dotato di un dissipatore di calore avanzato, progettato per gestire efficacemente la dissipazione del calore. Questo dissipatore di calore è ulteriormente migliorato da una copertura in lega di alluminio resistente. Questo design di raffreddamento a strati aiuta a prevenire la limitazione termica e il surriscaldamento FPGA.
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