Tf9 Thermalright
I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento:
5 luglio 2025
Thermalright
Thermalright TF9 2,9 g Pasta Termica conduttiva 14 W/m.k-2,9 Grammi, Alta Durata, per Tutti i dissipatori di Calore, Raffreddamento CPU, con Strumento di Applicazione (TF9 2,9 g)
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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【Alta potenza】 Le prestazioni eccellenti provengono dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 14 W/m.k, ha un buon bilancio di alta capacità di raffreddamento
Stabilità: la temperatura disponibile è di -220 ℃ / + 380 ℃, resistenza termica < 0,01, densità 2,9 (25 ℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui. È compatibile con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici.
Durevolezza: il grasso siliconico conduttivo termico ha una lunga durata e bassa volatilità, che consente di mantenere a lungo la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
Facile da applicare: il design a forma di ago è pratico per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, quindi tutti i principianti possono applicarla senza problemi.
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Thermalright
Thermalright TF9 1.5g Pasta termica dissipatore di calore composto 14W/m.k, 1,5 grammi, alta durata, composto termico CPU per processore/CPU/GPU/tutti i dispositivi di raffreddamento, con strumento di
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Prestazioni eccellenti: prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati eccezionali, la conducibilità termica è (fino a) 14W/M.K, con una buona registrazione di buone prestazioni di raffreddamento, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza del trasferimento di calore, diventa overclocker Scelta del cliente
【Stabilità】La temperatura di lavoro è di -250°/+380°, la resistenza termica è <0,01 e la densità è di 2,7 (25°), peso: 1,5 g, colore: grigio, anche in un ambiente di temperatura superiore o inferiore, le sue prestazioni di raffreddamento non saranno influenzate
【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, nessun solvente oleoso, non conduttivo, non corrosivo, innocuo, molto amichevole per CPU, GPU, non danneggia le parti su MB.
【Durevole】Il grasso termico ha una lunga durata e poca volatilità e può mantenere la sua conduttività termica in componenti elettronici come CPU, GPU, moduli radiatori, chipset e sensori per lungo tempo.
Facile da applicare: il design a ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e racchiude con un raschietto, in modo che tutti i principianti possano applicarla facilmente e anche la pasta può essere facilmente rimossa.
11,57 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright TF9 2.9g Pasta Composta Termica Pasta Dissipatore di Calore a Base di Carbonio Composto Termico Ad Alte Prestazioni CPU per Tutti i Refrigeratori, Materiale Interfaccia Termica Alta
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Prestazioni eccellenti: le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati eccezionali, la conducibilità termica è (fino a) 14 W/M.K, con un buon record di buone prestazioni di raffreddamento, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza del trasferimento di calore, diventa la scelta del cliente dell'overclocker
Stabilità: la temperatura di lavoro è di -250 °/+380 °, la resistenza termica è <0,01 e la densità è di 2,7 (25 °), anche in un ambiente a temperatura più alta o inferiore, le sue prestazioni di raffreddamento non saranno influenzate
Sicurezza: non contiene particelle metalliche, solventi oleosi, non conduttivo, non corrosivo, innocuo, molto amichevole per CPU, GPU, non danneggia le parti su MB.
Durata: il grasso termico ha una lunga durata e una bassa volatilità e può mantenere a lungo la sua conducibilità termica in componenti elettronici come CPU, GPU, moduli radiatori, chipset e sensori.
Facile da applicare: il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene imballata con un raschietto, in modo che tutti i principianti possano applicarla facilmente e la pasta può anche essere facilmente rimossa.
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Thermalright
Thermalright TF8 1,2g Wärmeleitpaste Kühlkörperpaste Hochleistungs-Wärmeleitpaste Auf Kohlenstoffbasis für alle Kühler, thermisches Schnittstellenmaterial, Hohe Haltbarkeit, 12,8 W/m.k, 1,2 Gramm
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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【Stabilität】 Die verfügbare Temperatur beträgt -220 ℃ / +380 ℃, Wärmewiderstand < 0,01, Dichte 2,9 (25 ℃). Selbst in Umgebungen mit hohen oder niedrigen Temperaturen wird der Kühlvorteil nicht beeinträchtigt.
【Hohe Leistung】Hervorragende Leistung kommt von seinen erstklassigen Daten, Wärmeleitfähigkeit bis zu 12,8 W/m.k, es hat eine gute Bilanz von hoher Kühlleistung.
【Haltbarkeit】 Wärmeleitfähiges Silikonfett hat eine lange Lebensdauer und geringe Flüchtigkeit, wodurch seine Wärmeleitfähigkeit in CPU, GPU, Kühlermodul, Chipsatz, Sensor und anderen elektronischen Komponenten lange erhalten bleiben kann.
【Sicherheit】 Es enthält keine Metallpartikel, ölfreie Lösungsmittel, nicht leitend, nicht korrosiv, harmlos. Es ist CPU- und GPU-freundlich und beschädigt keine elektronischen Komponenten.
【Einfach anzubringen】 Das nadelartige Design ist praktisch zum Auftragen und Aufbewahren. Die Paste ist nicht steif und wird mit einem Spachtel geliefert, die moderate Viskosität lässt sich leicht auftragen für eine homogene dünne Schicht, so dass alle Anfänger sie problemlos auftragen können.
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Thermalright
THERMALRIGHT TF7 8 g di pasta termica ad alte prestazioni 6 grammi, 12,8 W/mK, alta resistenza, facile da applicare, per tutti i dissipatori di calore CPU/GPU, con spatola
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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[Alte prestazioni] Ottime prestazioni deriva dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8w/m.k, ha un buon equilibrio di alta capacità di raffreddamento.
[Sicurezza] Non contiene particelle metalliche, solventi oil-free, non conduttivi, non corrosivi, innocui, è amichevole con CPU e GPU e non danneggerà i componenti elettronici.
[Facile da applicare] Il design a ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. la pasta non è rigida e viene fornito con una spatola, è facile da usare. Si consiglia di fare 5 o 9 punti sulla superficie della CPU.
[Il rotolo di grasso siliconico] È un materiale spaziante che riempie lo spazio tra la CPU e il dissipatore di calore. Il suo compito è quello di indirizzare il calore emesso dalla CPU al dissipatore di calore, in modo che la temperatura della CPU sia mantenuta a un livello di funzionamento stabile e impedisca alla CPU di ridurre la durata del dispositivo a causa della scarsa dissipazione del calore.
[Metodo di applicazione] La pasta termica è estremamente spalmabile e adatta ai principianti. È possibile applicare cinque piccoli punti sulla CPU e premerli con un dissipatore di calore. Oppure utilizzare la spatola in dotazione per renderla liscia. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright
Thermalright Dissipatore di calore SSD HR-09 2280, double face, con cuscinetto termico in silicone per computer M.2 SSD e PC
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QUALITÀ BUONA
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#6
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Dimensioni: 79 x 24 x 48 mm; materiale del corpo: lega di alluminio; colore: grigio argento; 6 mm × 1 AGHP Generation 3 tubo termico a gravità; base galvanica in alluminio puro; indossare 14,8 w/m.k cuscinetto in silicone Odyssey di seconda generazione; 4500 mm² area di dissipazione del calore; numero di pinne: 32 pezzi; spessore = 11 Spaccatura da 8 mm. Lamelle in alluminio
Raffreddamento su entrambi i lati: design a scanalatura in lega di alluminio, aumenta notevolmente la gamma di dissipazione del calore, con effetto di raffreddamento da 10 °C a 30 °C (varia a seconda dell'ambiente), raffredda il tuo SSD M.2 a una temperatura sicura per evitare surriscaldamento e limitazione
Tecnologia avanzata: guarnizione di seconda generazione con dissipazione del calore fino a 14,8 W mm.k, processo di saldatura a riflusso galvanizzante, campo passivo dell'aletta in alluminio puro, base galvanizzante in alluminio puro, copertura superiore decorativa in lega di alluminio, superficie inferiore fissa dell'acciaio inossidabile, area di dissipazione del calore 4500 mm², tecnologia della saldatrice a doppio raccordo singolo. La dissipazione del calore finale esperienza di gestione
Facile da installare e utilizzare: con design a doppia clip, 6 viti regolabili in altezza, adatto per SSD M.2 di diverse altezze, installazione stabile, migliore protezione del vostro SSD M.2
【Nano Thermal Pad】 Il cuscinetto termico avanzato è realizzato in materiale grasso nano silicone, con buona conduttività termica. Abbastanza morbido e buona duttilità, compatibile con superfici irregolari dell'SSD M.2. Bassa viscosità, senza danneggiare l'etichetta di garanzia SSD
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Thermalright
Thermalright TFX 2g Pasta Termica per dissipatore di Calore Compound 14,3 W/m.k-2 Grammi, Pasta Termica ad Alte Prestazioni, con Uno Strumento a spatola (TFX 2g)
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QUALITÀ BUONA
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#7
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【Prestazioni elevate】Le prestazioni eccellenti derivano dai suoi dati di prima classe, la conducibilità termica fino a 14,3W/m.k, ha un buon record di prestazioni di raffreddamento elevate, la sua elevata conducibilità termica garantisce la velocità e l'efficienza della conduzione del calore, che è la scelta del giocatore di gioco overclocking.
【Stabilità】La temperatura disponibile è -250 ℃ / +300℃, la resistenza termica < 0,0028, la densità è 2,6 (25℃). Anche in ambienti ad alta o bassa temperatura, il suo vantaggio di raffreddamento non sarà influenzato.
【Sicurezza】Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivi, non corrosivi, innocui, non dannosi per CPU e GPU e non dannosi per i componenti elettronici.
【Durata】Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, in grado di mantenere a lungo la conduttività termica di CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensori e altri componenti elettronici.
【Facile da applicare】 Il design ad ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. Con una spatola, è facile da applicare.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X47 Full Low Profile CPU Air Cooler with quite 90mm TL-9015R PWM Fan, 4 Heat Pipes, 47mm Altezza, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1200, dissipatore di calore rivestito nero
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#8
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Thermalright è un marchio di Taiwan con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore raffreddato ad aria della CPU, ventola della cassa, pad termico in silicone, grasso termico del silicone, controller della ventola della CPU, staffa di montaggio anti caduta, staffa di montaggio di supporto e altre merci
【Specificazione del prodotto】AXP90-X47 Full; Dimensioni del dispositivo di raffreddamento della CPU: 94.5 (L) x95 (W) x47 (H) mm (3.7x3.7x1.8 pollici); Cooler CPU a basso profilo (altezza totale 47mm); Materiale dissipatore di calore: aletta in alluminio sul fondo in rame, dissipatore della CPU è dotato di fissaggi metallici della piattaforma Intel & AMD per ottenere una migliore installazione
Modello:TL-9015R; Ventilatore PWM di dimensione standard: 92x92x15mm (3.6x3.6x0.59 pollici); Peso del prodotto: 0.31kg (0.68lb); velocità della ventola (RPM): 2700rpm±10%; porta di alimentazione: 4pin; Tensione:12V; Flusso d'aria: 42.58CFM (MAX); Livello sonoro ≤ 22,4dB(A)
I tubi di calore 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale / orizzontale, raffreddamento della CPU TDP: 265W (MAX).
【Compatibilità】Supporto per Intel: 1700/1150/1151/1200; AMD:AM4; Qualità affidabile del raffreddamento della CPU Thermalright
39,99 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright TF7 4 g pasta termica per CPU/GPU/tutti i refrigeratori, conducibilità termica è di 12,8 W/m.k-4 grammi, con uno strumento spatola (TF7 4 g)
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#9
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[Il rotolo di grasso siliconico] È un materiale spaziante che riempie lo spazio tra la CPU e il dissipatore di calore. Il suo compito è quello di indirizzare il calore emesso dalla CPU al dissipatore di calore, in modo che la temperatura della CPU sia mantenuta a un livello di funzionamento stabile e impedisca alla CPU di ridurre la durata del dispositivo a causa della scarsa dissipazione del calore.
[Stabilità] La temperatura disponibile è -150℃/+250℃, resistenza termica < 0,01, densità è 2,8 (25℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
[Durabilità] Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, che può mantenere a lungo la conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
[Alte prestazioni] Ottime prestazioni deriva dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8w/m.k, ha un buon equilibrio di alta capacità di raffreddamento.
[Metodo di applicazione] La pasta termica è estremamente spalmabile e adatta ai principianti. È possibile applicare cinque piccoli punti sulla CPU e premerli con un dissipatore di calore. Oppure utilizzare la spatola in dotazione per renderla liscia. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright HR-09 2280 PRO Dissipatore di calore SSD, dissipatore di calore a doppia faccia, con pad termico in silicone per PC e computer SSD M.2
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#10
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【Specifiche】 Dimensioni: 86 * 24 * 74 mm; materiale del corpo: lega di alluminio; colore: grigio argento; tubo di calore a gravità inversa 6 mm × 2 AGHP generazione 3; base galvanica in alluminio puro; porta 14,8 w / m.k a doppia faccia di seconda generazione Odyssey pad in silicone; area di dissipazione del calore di 75000 mm²; numero di alette: 33 pezzi; spessore = alette in alluminio con gap di 1,8 mm
【Raffreddamento a doppia faccia】 Design scanalato in lega di alluminio, aumenta notevolmente l'area di dissipazione del calore, con effetto di raffreddamento da 10 ° C a 30 ° C (varia a seconda degli ambienti), raffredda il tuo SSD M.2 a una temperatura sicura per evitare il surriscaldamento e strozzatura
【Tecnologia avanzata】 Guarnizione di seconda generazione con dissipazione del calore fino a 14,8 w / m.k, processo di saldatura a riflusso galvanico completo, gruppo alette passive galvaniche in alluminio puro, base galvanica in alluminio puro, coperchio superiore decorativo in lega di alluminio + superficie inferiore fissa in acciaio inossidabile, dissipazione del calore di 75000 mm² area, tecnologia della saldatrice a doppio raccordo a tubo singolo
【Facile da installare e utilizzare】 Con design a clip su entrambi i lati, 6 viti regolabili in altezza, adatte per SSD M.2 di varie altezze, installazione stabile, migliore protezione del tuo SSD M.2
【Unico pad termico nano】 Il pad termico Advancing Gene è realizzato in materiale di grasso al silicio nano, con una buona capacità di conduttività termica. Abbastanza morbido e di buona duttilità, compatibile con le superfici irregolari dell'SSD M.2. Bassa viscosità, senza danni all'etichetta di garanzia dell'SSD
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thermalright tf9
pasta termica thermalright tf9
thermalright
#1 VINCITORE
