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Staffa Lga 1151

I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento: 13 luglio 2025
Dioche
Dioche
Backplate Lga 1151 Backplate Iron Black CPU Dissipatore di Calore Staffa Backplane Backplate Back Sheet Piastra di Ferro per 1150 1151 1155 1156
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96

QUALITÀ SUPERIORE

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#2

  • Applicazione ------ Il backplane è adatto per la piattaforma , adatto per 115X, adatto per le serie 1150/1151/1155/1156. La filettatura di montaggio è M3, che si adatta perfettamente e può essere sostituita direttamente per migliorare le prestazioni.
  • Prestazioni di dissipazione del calore migliorate ------ Sostituendo il backplane, è possibile utilizzare una soluzione di dissipazione del calore più avanzata per fornire migliori prestazioni di dissipazione del calore, mantenere il processore a una temperatura inferiore e migliorare la stabilità e la durata del .
  • Prestazioni eccellenti ------ backplane di montaggio sostitutivo può fornire supporto e stabilità migliori al processore e ridurre danni e guasti causati da vibrazioni o collisioni durante il trasporto.
  • Maggiore capacità di overclocking ------ La sostituzione del backplane può supportare meglio l'overclocking, poiché migliori prestazioni di raffreddamento e stabilità possono fornire più spazio e potenziale per espandere i limiti del processore.
  • Compatibilità migliorata ------ La sostituzione della piastra posteriore può migliorare la compatibilità del processore con altri componenti hardware. Ad esempio, l'installazione di alcuni radiatori di grandi dimensioni potrebbe richiedere piastre posteriori speciali.
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Thermalright
Thermalright
Thermalright BA120 Raffreddatore ad aria per CPU, 6 tubi di calore, TL-C12C PWM Raffreddatore per CPU a ventola silenziosa con cuscinetto S-FDB, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1200, PC
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68

QUALITÀ BUONA

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#10

  • 【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Le linee di prodotti di ricerca e sviluppo includono: radiatore raffreddato ad aria della CPU, ventola del case, pad termico in silicone, grasso termico al silicone, controller della ventola della CPU, staffa di montaggio anti-caduta, staffa di montaggio di supporto e altri prodotti
  • 【Specifiche del prodotto】Thermalright BA120 ; Dimensioni del dissipatore della CPU: 124 (L) x 77 (P) x 154 (A) mm (4,9 x 3.03 x 6 pollici); Peso del prodotto: 0,51 kg (1,12 libbre); materiale del dissipatore di calore: alluminio, il dispositivo di raffreddamento della CPU è dotato di elementi di fissaggio in metallo della piattaforma Intel e AMD per ottenere una migliore installazione
  • 【Ventole PWM】TL-C12C; Ventola PWM di dimensioni standard: 120 x 120 x 25 mm (4,72 x 4,72 x 0,98 pollici); velocità della ventola (giri/min): 1550 giri/min ± 10%; porta di alimentazione: 4 pin; Tensione: 12V; Flusso d'aria: 66,17 CFM (MAX); Livello di rumore ≤25,6 dB (A), la ventola abbina un raffreddamento efficiente a un basso livello di rumore, fornendo un ambiente con un raffreddamento efficiente e una vera silenziosità
  • 【Tecnica AGHP】I tubi di calore 6x6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto gravità inverso causato dall'orientamento verticale / orizzontale, dispositivo di raffreddamento della CPU TDP 245W. Fino a 20000 ore di vita utile industriale, i cuscinetti S-FDB garantiscono una lunga durata dei radiatori con raffreddamento ad aria. Classe UL a isolamento di sicurezza di bassa qualità, materiale PBT + PC di resistenza industriale per creare prodotti di alta qualità per te.
  • 【Compatibilità】Il socket di raffreddamento della CPU supporta: Intel:115X/1200/1700/17XX AMD:AM4; Per diverse piattaforme di socket CPU, sono fornite la piastra di montaggio o le parti di fissaggio corrispondenti
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