Reballing Emmc
I 10 migliori prodotti di dicembre 2025
Ultimo aggiornamento:
24 dicembre 2025
Mxzzand
Mxzzand Stencil Reballing BGA, Stencil a Rete Universale 6 in 1 Stencil BGA per Accessori di Saldatura BGA153/162/169/186/221/254 / EMMC
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.
ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato, l'uso è e affidabile e le prestazioni sono stabili.
EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.
ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.
APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186.
12,19 € SU AMAZON
fonefunshop
Micro Jig Reballing apparecchio 2UUL per la riparazione di pulizia di eMMC BGA IC
97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Il 2UUL Micro Jig Reballing Fixture è uno strumento specializzato progettato per la pulizia e la riparazione di circuiti integrati eMMC (MultiMediaCard embedded) BGA (Ball Grid Array). Questo apparecchio innovativo è essenziale per i professionisti nel campo della riparazione e rilavorazione elettronica, ampiamente utilizzato nelle officine di riparazione di telefoni cellulari, nei centri di riparazione di computer e negli impianti di produzione di elettronica.
L'apparecchio è realizzato con materiali di alta qualità e presenta un design compatto, che lo rende facile da maneggiare e utilizzare. È specificamente progettato per tenere gli IC eMMC BGA saldamente in posizione durante il processo di reballing, garantendo un allineamento preciso e accurato delle sfere di saldatura. Questo aiuta a prevenire disallineamento o danni all'IC, con conseguente successo del lavoro di reballing.
Il 2UUL Micro Jig Reballing Fixture è compatibile con una vasta gamma di circuiti integrati BGA eMMC, rendendolo uno strumento versatile per vari tipi di dispositivi elettronici. È progettato per supportare la pulizia e la riparazione rapide ed efficienti delle sfere di saldatura danneggiate sull'IC, consentendo ai tecnici di ripristinare rapidamente la funzionalità del dispositivo.
Oltre al suo design pratico, il dispositivo di reballing 2UUL Micro Jig è anche facile da usare, con un funzionamento intuitivo che rende facile l'uso efficace per tecnici di tutti i livelli di abilità. È uno strumento prezioso per chiunque lavori nel settore della riparazione elettronica, fornendo una soluzione affidabile per il reballing di circuiti integrati eMMC BGA con precisione e precisione.
Nel complesso, il dispositivo di reballing 2UUL Micro Jig è uno strumento indispensabile per i professionisti che lavorano regolarmente con CI BGA eMMC reballing. La sua costruzione durevole, la compatibilità con vari circuiti integrati e la facilità d'uso lo rendono un'aggiunta essenziale a qualsiasi officina di riparazione elettronica o impianto di produzione.
45,87 € SU AMAZON
Akozon
Akozon Stencil Bga Universali 6 in 1 per Modelli Reballing di Precisione Bga153 162 169 186 221 254 Emmc
95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Versatilità 6 in 1: questo set di stencil ti consente di riprogrammare senza problemi più dimensioni di chip BGA, inclusi BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254 ed EMMC, migliorando il tuo lavoro
Costruzione durevole: realizzati in acciaio di prima qualità, questi stencil vantano spessore ottimale per la rete di acciaio, garantendo una lunga durata e prestazioni costanti.
Design avanzato: progettati con cura con speciale design paffuto, questi stencil riducono efficacemente al minimo la dissipazione del calore, consentendo un migliore controllo termico durante il reballing
Funzionamento efficiente in termini di tempo: sperimenta il reballing semplice e rapido dei circuiti integrati BGA. Questo set di stencil funge da accessorio essenziale per chiunque sia coinvolto nella saldatura BGA, rendendolo un
Ampia compatibilità: progettato specificamente per più di chip BGA come BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254 ed EMMC, il set di stencil è ideale per varie riparazioni
12,22 € SU AMAZON
Gedourain
Gedourain Stencil di Rete Universali, Piastra in Acciaio Inossidabile per Reballing di Chip BGA, Design 6 in 1 per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
88
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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[MODELLI VERSATILI] - Questo design 6 in 1 consente l'impianto di più chip, che ospitano varie dimensioni BGA.
[QUALITÀ PREMIUM] - Realizzato in lamiera di acciaio inossidabile con spessore adeguato per un efficiente reballing dei circuiti integrati BGA.
[DESIGN AGGIORNATO] - Il design speciale e paffuto impedisce la dissipazione del calore, garantendo processi di saldatura fluidi.
[FACILE DA USARE] - Strumento rapido e conveniente per il reballing dei circuiti integrati BGA, rendendolo un accessorio essenziale ed economico per la saldatura BGA.
[PROGETTATO SPECIALMENTE] - Progettato per chip BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, fornendo modelli di stencil accurati e affidabili.
9,69 € SU AMAZON
Generic
Generic Stencil a Griglia Universali, Design 6 in 1 di Alta qualità per Accessori Reballing BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
83
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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[IMPLEMENTAZIONE MULTICHIP] Design 6 in 1 saldatura BGA efficiente
[MATERIALI DUREVOLI] Costruzione in acciaio inossidabile per un uso duraturo
[GESTIONE EFFICIENTE DEL CALORE] Previene la dissipazione del calore durante la saldatura
[REBALLING VELOCE] Accelera il processo di rilavorazione 'IC BGA
[DESIGN COMPATIBILE] Adatto per chip BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
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Xiuganpo
Xiuganpo Modelli di Stencil a Rete Universali 6 in 1, Strumento di Reballing Facile e Veloce per IC BGA, Accessori Economici, per Saldatura BGA, Compatibile con BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
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QUALITÀ BUONA
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#6
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[PRESTAZIONI PROFESSIONALI] con questi modelli in acciaio inossidabile di alta qualità
Il design intuitivo consente un reballing semplice e veloce dei circuiti integrati BGA.
Previene problemi di dissipazione del calore e garantisce risultati di saldatura costanti e affidabili.
Strumento versatile, compatibile con più modelli di chip BGA per diversi progetti
Accessori economici per lavori di saldatura BGA, adatti a professionisti e appassionati del fai da te.
13,66 € SU AMAZON
fonefunshop
BGA Reballing Stencil per eMMC BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
79
QUALITÀ BUONA
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Stencil speciale BGA con stencil multipli per reballing eMMC Chips
Adatto per reballing eMMC Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
Facile da usare
Questo è un prodotto nuovo di zecca
Progettato per aiutare con le riparazioni
QUALITÀ Selezioniamo i migliori materiali e metodi di costruzione per produrre questo prodotto di qualità.
25,40 € SU AMAZON
Cryfokt
Cryfokt Stencil BGA Premium, Stencil Mesh Universali 6 in 1, Design Speciale Rigonfio per Prevenire la Dissipazione del Calore, per Saldatura BGA, Adatto per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
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QUALITÀ BUONA
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#8
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[REBALLING EFFICIENTE] con risultati precisi e affidabili ogni volta
Il materiale in rete di acciaio di alta qualità garantisce durata e stabilità
L'esclusivo design rotondo migliora il processo di saldatura e impedisce la dissipazione del calore
Soluzione economica per progetti di saldatura BGA che consente di risparmiare denaro a lungo termine
Su misura per chip BGA153/162/169/186/221/254/EMMC per un reballing preciso
13,35 € SU AMAZON
Asixxsix
Asixxsix Stencil BGA Universali 6 in 1 Design di Dissipazione del Calore in Acciaio Inossidabile Reballing Rapido per Specialisti di Saldatura BGA
74
QUALITÀ BUONA
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[DESIGN MULTIUSO] Stencil 6 in 1 compatibili con vari chip BGA
[MATERIALE] Realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità maggiore durata
[REBALLING EFFICIENTE] Lo speciale design paffuto impedisce la dissipazione del calore
[VELOCE E FACILE] Veloce e conveniente per il reballing BGA IC
[COMPATIBILITÀ] Progettato specificamente per i chip BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
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Xiuganpo
Xiuganpo Stencil Universali in Acciaio Inossidabile di Alta qualità, Stencil a Rete 6 in 1, Utili Ed Economici per la Saldatura BGA, Adatti per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
69
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#10
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[DESIGN UNIVERSALE 6 IN 1] Con questi modelli puoi facilmente impiantare più chip
[MATERIALI DI ALTA QUALITÀ] Realizzato in acciaio inossidabile con spessore della maglia adeguato maggiore durata.
[DESIGN SPECIALE PLUMP] Previene la dissipazione del calore per un efficiente reballing dei circuiti integrati BGA
[FACILE E VELOCE] Ottimizza il processo di saldatura BGA con questo utile accessorio
[PROGETTATO SPECIALMENTE] per i chip BGA153/162/169/186/221/254/EMMC
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