Reballing
I 10 migliori prodotti di maggio 2025
Ultimo aggiornamento:
13 maggio 2025
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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★ Adatto per MTK HTC Huawei
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★ Colore: argento
★ Quantità: 3 pezzi / set
13,99 € SU AMAZON
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
23% Sconto
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97
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
31,09 € SU AMAZON
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
36% Sconto
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92
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
4,39 € SU AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per tutti i tipi di chip BGA, set di modelli di saldatura per laptop, desktop e scheda grafica
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90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto
★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati
★ Ci sono 6 diverse dimensioni e in totale 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze
★ Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi scegliere
★ È appositamente progettato per computer portatili, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. in acciaio inossidabile, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
52,29 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
13,80 € SU AMAZON
Oumefar
HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kit Auto Magnete Stencil Saldare Kit di Rilavorazione Stazione di Saldatura
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80
QUALITÀ BUONA
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#6
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LEGA DI ALLUMINIO: La BGA Reballing Station adotta una struttura in lega di alluminio di alta qualità, che è leggera, resistente e affidabile e può essere utilizzata a lungo.
CENTRAGGIO AUTOMATICO: La Reballing Station ha una funzione di centraggio automatico, una piastra a spirale rotante, quattro fori di posizione e quattro blocchi di bloccaggio possono bloccare il chip allo stesso tempo, non è necessario regolarlo uno per uno.
ALTA EFFICIENZA: questo kit di rilavorazione per saldatura a stencil con magnete automatico può abbinare stencil da 80 * 80 mm e 90 * 90 mm (non inclusi), con alta efficienza e ampia applicabilità.
BUONE PRESTAZIONI: lo Stencil Reballing Kit ha una buona precisione di posizionamento, una rapida velocità di bloccaggio e un'elevata efficienza. Può abbinare diversi stencil che possono essere utilizzati per BGA corrispondenti di diverse dimensioni.
100% NUOVO DI ZECCA: il kit di rilavorazione per saldatura è al 100% nuovo di zecca e di alta qualità, è stato sottoposto a severi test di sicurezza e qualità prima di lasciare la fabbrica per garantire la migliore qualità.
55,79 € SU AMAZON
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
12,83 € SU AMAZON
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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77
QUALITÀ BUONA
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#8
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Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire uno strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
43,69 € SU AMAZON
Homry
Stencil BGA Reballing, 130 pezzi BGA Universal Reballing Rework Stencil in rete Modello in acciaio Mesh Directly Heat Set Kit 6 Taglie diverse, non facili da deformare
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74
QUALITÀ BUONA
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#9
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Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia di acciaio è
Possono essere riscaldati con la macchina ad aria calda, questi stencil non si deformano facilmente quando sono riscaldati.
Ci sono 6 misure diverse e 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, pratico da scegliere.
È appositamente progettato per computer portatili, computer desktop, ponte nord-sud della scheda principale di comunicazione, schede grafiche, ecc.
36,06 € SU AMAZON
Aatraay
Stazione di Rilavorazione BGA Reballing, Modello Diagonale per Kit di Saldatura per Telefono CPU Computer HT‑90 90x90 Stazione di Reballing BGA Kit di Rilavorazione in Lega di Alluminio per Saldatura
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67
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#10
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CAMPO DI APPLICAZIONE: utilizzato per la rilavorazione dello stagno e la saldatura manuale BGA nella CPU del laptop, fabbriche di prodotti digitali per telefoni cellulari.
Questo prodotto è un dispositivo universale per piantare sfere diagonali BGA con placcatura in lega di alluminio
Questo kit di riparazione non è facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm
RESISTENZA ALL'ABRASIONE E RESISTENZA ALLA CORROSIONE: non facile da ossidare, maggiore resistenza all'usura; resistenza alla corrosione, più adatta per l'impianto di palline di chip BGA da 9 mm a 43 mm.
22,99 € SU AMAZON
reballing station