Bga Rework
I 10 migliori prodotti di luglio 2025
Ultimo aggiornamento:
10 luglio 2025
Sandit Libri
Rework SMD e BGA. Le tecniche
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
Garosa
BGA Reballing Station Diagonale Universale Stencil Solder Lega di Alluminio Rework Kit Applicabile 90 x 90mm Acciaio Me
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire uno strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.
Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
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BuRuiYoten
Ir Infrarot Bga Rework Workstation Ir6500 Saldatore Stazione di Saldatura 400 W per Xbox 360 Ps Saldatura Saldatrice Saldatrice Saldatore Stazione di Saldatura Stazione di Saldatura
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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È possibile impostare 8 segmenti per aumentare le temperature e 8 segmenti per il controllo di temperature costanti. È possibile memorizzare contemporaneamente 10 gruppi di curve di temperatura.
✅ IR6500 Rework Station può essere collegata a un computer per essere controllata più comodamente con una porta USB integrata e un software proprietario ad esso collegato.
✅Può facilmente rielaborare la varietà di sedili della CPU, tutti i tipi di involucri di schermatura, la sostituzione di vari componenti slot può facilmente gestire con saldatura senza piombo rilavorazioni.
✅ Integrazione complessiva del sistema di progettazione della macchina, postelaborazione più spazio del banco di lavoro integrato occupato da più piccoli, non miscelati e disordinati di cavi.
✅ Tipo di guida lineare staffa con barra di anomalia può essere bloccata ruotando la maniglia, può essere fissata molto facilmente al circuito stampato, previene efficacemente la deformazione del PCB.
430,00 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Serie A60‑A90
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per uso a lungo termine.
【Velocità di stagnatura rapida】 I modelli di stencil per rete reballing BGA sono stagnati in modo rapido e posizionato con precisione e gli stencil per reballing BGA non si deformano facilmente ad alte temperature.
【Laminazione perfetta】 Il modello di piantagione di stagno della CPU consente ampio utilizzo nelle CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762 e nelle serie A60-A90, A10S, A605F, A705F, ecc.
【Facile da trasportare】 Con dimensioni ridotte e peso leggero, lo stencil BGA è molto facile da trasportare e funziona con i modelli di rielaborazione della CPU del telefono cellulare.
【Safe for IC chips【Lo slot IC sul corpo dei modelli di stencil BGA può efficacemente impedire che il piccolo ferro IC si attacchi e impedire al piccolo IC di rompere l'angolo.
10,02 € SU AMAZON
Marhynchus
Stencil Universali, 27 Pezzi BGA Template Universal Stencil Kit, Reballing Rework Net Heated Stencil Template Set Tin Plant for, Templatestencil
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Questi modelli non si deformano facilmente se riscaldati e possono essere riavvolti con un soffiatore ad aria calda per comodità.
Modello BGA Stencil universali Modello di stencil Reball Stencil riscaldati Modello di stencil Riparazione di impianti di latta per la riparazione di laptop desktop Strumenti di riparazione della CPU Modello in acciaio Kit di set di calore direttamente in rete, set completo di strumenti
??Non si deformano facilmente?? Gli stencil BGA non si deformano facilmente se riscaldati e possono essere riavvolti con un soffiatore ad aria calda per comodità.
Se hai domande sui nostri prodotti e servizi, non esitare a contattarci, ti risponderemo il prima possibile.
L'area dello stampo tavolo corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di sfere di saldatura.
19,52 € SU AMAZON
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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QUALITÀ BUONA
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#6
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⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
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Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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#7
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
30,69 € SU AMAZON
AOAPUMM
IR6500 Ir Infrarot Bga Rework Workstation Saldatore Stazione di Saldatura per Laptop Motherboard Server Board
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QUALITÀ BUONA
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#8
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Lunga durata: l'uso di lega di alluminio di alta qualità e materiale di ferro, nonché il trattamento di ossidazione e rivestimento conferiscono al prodotto un'elevata durezza, resistenza all'usura, resistenza alla corrosione, resistenza alla ruggine e robustezza.
Design innovativo: risolve efficacemente il problema del controllo impreciso della temperatura che si verifica nelle tradizionali stazioni di riparazione a infrarossi a causa dell'influenza delle correnti d'aria ed è facilmente adatto per lavori di saldatura e riparazione senza piombo.
Eccellente controllo della temperatura: dotato di 8 livelli di riscaldamento, 8 livelli di temperatura costante, 10 curve di temperatura memorizzabili, doppi elementi riscaldanti superiori e inferiori e sensori di temperatura ad alta sensibilità, consente una regolazione semplice e precisa della temperatura durante il funzionamento. Inoltre, il controllo della temperatura ad anello chiuso garantisce una temperatura precisa e una distribuzione uniforme del calore.
Tavolo da lavoro integrato: compatto ma potente, senza grovigli di cavi e disordine. La guida lineare è dotata di un polo di emergenza, che può essere regolato e bloccato tramite una maniglia girevole. Il fissaggio del PCB è molto conveniente e previene efficacemente la sua deformazione.
Controllo semplice: può essere collegato a un computer e può essere facilmente controllato tramite la porta USB integrata e il software speciale.
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Stencil Universale BGA Reballing Stencil BGA Reballing Stencil Universale BGA Reballing BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm
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#9
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PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
ASPETTO COMPATTO: lo stencil per reballing BGA universale ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
VERSATILE: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per il circuito integrato comune utilizzato nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le tue diverse esigenze.
MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
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PASTA SALDA SALDANTE PASTA DISOSSIDANTE STAGNO PER SALDARE REWORK BGA 50gr
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#10
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Utilizzata per la saldatura e la adesione dello stagno sui punti più difficili
Consigliata per i componenti di saldatura con rame, argento, zinco, nickel, circuiti stampati e altri lavori di precisione.
Previene la formazione di 'saldatura fredda'
Protegge contro l'ossidazione dei connettori
Inoltre agisce come agente bagnante, aumentando il flusso di saldatura e l'efficienza del processo di saldatura
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bga rework station
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#1 VINCITORE